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Unisem: líder mundial en servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores

Unisem es un proveedor global líder de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores, que ofrece un conjunto integrado de servicios como prueba de obleas, prueba de obleas, rectificado de obleas, empaquetado de circuitos integrados y servicios de prueba de señal mixta y RF de gama alta. Con más de 30 años de experiencia en la industria, Unisem se ha establecido como un socio de confianza para algunas de las empresas de semiconductores más grandes del mundo.

En Unisem, entendemos que la industria de los semiconductores está en constante evolución. Es por eso que estamos comprometidos a mantenernos a la vanguardia invirtiendo en equipos y tecnología de última generación. Nuestras instalaciones están equipadas con equipos de fabricación avanzados que nos permiten ofrecer a nuestros clientes productos de alta calidad a precios competitivos.

Golpe de obleas

El pulido de obleas es un proceso crítico en la fabricación de semiconductores que consiste en agregar protuberancias de metal a la superficie de una oblea de silicio. Estas protuberancias sirven como contactos eléctricos entre el chip y su paquete. En Unisem, ofrecemos servicios de reparación de pilares de cobre y reparación de soldadura.

El refuerzo de pilares de cobre es una tecnología más nueva que ofrece varias ventajas sobre el refuerzo de soldadura tradicional. Los pilares de cobre son más pequeños que las protuberancias de soldadura, lo que permite interconexiones de mayor densidad en el chip. También tienen un mejor rendimiento eléctrico que los golpes de soldadura debido a su menor resistencia.

Sondeo de obleas

El sondeo de obleas es otro proceso crítico en la fabricación de semiconductores que implica probar chips individuales en una oblea de silicio antes de empaquetarlos. Este proceso ayuda a identificar cualquier defecto o problema con los chips antes de enviarlos a los clientes.

En Unisem, utilizamos probadores y tarjetas de sonda avanzados para garantizar resultados de prueba precisos para los productos de nuestros clientes. También ofrecemos soluciones de sondeo manual y automatizado según las necesidades de nuestros clientes.

Molienda de obleas

Después de que las obleas se han golpeado o sondeado, deben adelgazarse mediante la molienda para que puedan encajar en su paquete final sin ocupar demasiado espacio. La molienda de obleas requiere un equipo de precisión capaz de eliminar solo la cantidad suficiente de material de cada lado de la oblea sin dañarla.

Embalaje de circuitos integrados

El empaquetado de circuitos integrados implica encapsular chips individuales en paquetes protectores para que puedan manipularse fácilmente durante el ensamblaje en sistemas o dispositivos más grandes, como teléfonos inteligentes o computadoras. En Unisem, ofrecemos varios tipos de soluciones de empaquetamiento de circuitos integrados, que incluyen unión de flip-chip (FCB), unión de cables (WB), paquetes de plástico moldeado (MPP), paquetes de cerámica (CP), paquetes basados ​​en marco de plomo (LFBP), entre otros, según requerimientos del cliente.

Servicios de prueba de señal mixta y RF

Los servicios de prueba de RF y de señal mixta implican probar semiconductores para señales de radiofrecuencia o señales analógicas/digitales, respectivamente, utilizando equipos especializados diseñados específicamente para estos fines.
En Unisem, hemos invertido mucho en esta área mediante la adquisición de probadores de señal mixta/RF de última generación de fabricantes líderes como Advantest Corporation, entre otros. Nuestros ingenieros experimentados trabajan en estrecha colaboración con los clientes en todas las etapas, desde la validación del diseño hasta la rampa de producción. -up asegurando un rendimiento óptimo en todas las frecuencias.


¿Por qué elegir Unisem?

Hay muchas razones por las que las empresas eligen a Unisem como su socio para los servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores:

1) Experiencia: con más de 30 años de experiencia en este campo, hemos acumulado un amplio conocimiento sobre lo que funciona mejor cuando se trata de diseño/fabricación/prueba de semiconductores.

2) Calidad: Nos enorgullecemos de ofrecer productos de alta calidad a precios competitivos mientras nos adherimos estrictamente a los estándares de calidad internacionales como ISO9001/TS16949/ISO14001, etc.

3) Tecnología: Invertimos mucho cada año para mejorar nuestras instalaciones/equipos/herramientas de software, etc. para que pueda estar seguro de que su producto se fabricará con tecnología de punta.

4) Servicio al cliente: nuestro equipo está formado por profesionales altamente calificados que trabajan incansablemente las 24 horas del día para garantizar la entrega oportuna y brindar un excelente servicio/soporte al cliente en todas las etapas, desde la validación del diseño hasta el aumento de la producción.


Conclusión:

En conclusión, Unisem se ha establecido como un proveedor de soluciones de ventanilla única cuando se trata de diseño/fabricación/prueba de semiconductores. Con su vasta experiencia, personal capacitado, instalaciones/equipos/herramientas de software de última generación, etc. cumplimiento estricto de los estándares internacionales de calidad como ISO9001/TS16949/ISO14001, etc., ¡no es de extrañar que muchas empresas nos elijan una y otra vez!