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Eshylon Scientific: revolucionando la industria de los semiconductores

Eshylon Scientific es un proveedor líder de soluciones innovadoras para la industria de los semiconductores. La compañía se especializa en unión temporal de obleas, soporte electrostático, adelgazamiento de obleas, desajuste de CTE, adelgazamiento de la parte posterior, desunión de obleas, mandril electrostático y manejo de obleas delgadas. Con más de una década de experiencia en el campo de la fabricación e investigación y desarrollo (I+D) de semiconductores, Eshylon Scientific se ha consolidado como un socio de confianza para las empresas que buscan mejorar sus procesos de producción.

Adhesión temporal de obleas

La unión temporal de obleas es un proceso esencial en la fabricación de semiconductores que consiste en unir dos obleas mediante un material adhesivo. Este proceso permite a los fabricantes realizar varias operaciones en la capa superior sin dañarla. Eshylon Scientific ofrece una gama de soluciones de adhesión temporal diseñadas para satisfacer las necesidades específicas de sus clientes.

Portador electrostático

Los portadores electrostáticos se utilizan para transportar obleas durante varias etapas de producción. Brindan excelente estabilidad y precisión mientras minimizan el daño a estructuras delicadas en la superficie de la oblea. Los portadores electrostáticos de Eshylon Scientific están diseñados con tecnología avanzada que garantiza la máxima eficiencia y confiabilidad.

Adelgazamiento de obleas

El adelgazamiento de la oblea es otro proceso crítico en la fabricación de semiconductores que consiste en reducir el grosor de una oblea de silicio mediante la eliminación de material de su parte posterior. Este proceso es necesario para crear chips ultrafinos que se utilizan en dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas. Eshylon Scientific ofrece equipos de última generación para un control preciso de este proceso.

Discrepancia de CTE

El desajuste de CTE se refiere a las diferencias entre los coeficientes de expansión térmica (CTE) entre diferentes materiales utilizados en los procesos de fabricación de semiconductores. Estas diferencias pueden causar problemas significativos durante el procesamiento debido a la deformación o el agrietamiento causado por la acumulación de estrés térmico dentro de los componentes o estructuras de las obleas. Eshylon Scientific proporciona soluciones que ayudan a minimizar estos problemas a través de una cuidadosa selección y optimización de materiales y procesos.

Adelgazamiento trasero

El adelgazamiento de la parte posterior es un proceso que consiste en eliminar material de la parte posterior de una oblea para reducir su grosor. Este proceso es esencial para crear chips ultrafinos que se utilizan en dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas. Eshylon Scientific ofrece equipos avanzados para un control preciso sobre este proceso, asegurando la máxima eficiencia y confiabilidad.

Desunión de obleas

El desprendimiento de obleas es el proceso de separación de dos obleas que se han unido temporalmente durante la fabricación. Este paso es necesario para quitar la capa superior sin dañarla. Eshylon Scientific ofrece una gama de soluciones de descementado diseñadas para satisfacer las necesidades específicas de sus clientes.

Mandril electrostático

Un mandril electrostático (ESC) es un componente esencial utilizado en los procesos de fabricación de semiconductores que requieren un control preciso sobre el posicionamiento y la estabilidad de la oblea durante el procesamiento. Los ESC de Eshylon Scientific están diseñados con tecnología avanzada que garantiza la máxima eficiencia y confiabilidad, brindando una excelente estabilidad y minimizando el daño a las estructuras delicadas en la superficie de la oblea.

Manejo de obleas delgadas

El manejo de obleas delgadas se refiere a diversas técnicas utilizadas en los procesos de fabricación de semiconductores para manipular obleas ultrafinas sin causar daños ni deformaciones. Eshylon Scientific proporciona soluciones que ayudan a minimizar estos problemas a través de una cuidadosa selección y optimización de materiales y procesos, asegurando la máxima eficiencia y confiabilidad.

Conclusión

Eshylon Scientific se ha establecido como un proveedor líder de soluciones innovadoras para la industria de los semiconductores, especializándose en unión temporal de obleas, portadores electrostáticos, adelgazamiento de obleas, desajuste de CTE, adelgazamiento de la parte posterior, desunión de obleas, sujeción electrostática y manejo de obleas delgadas. Con más de una década de experiencia en I+D en este campo, combinada con equipos de última generación diseñados con tecnología avanzada, se garantiza la máxima eficiencia y se minimizan los daños a las estructuras delicadas de las superficies de las obleas. El compromiso de la empresa con la calidad la ha convertido en un socio de confianza para las empresas que buscan mejorar sus procesos productivos.